西湖仪器实现 12 英寸碳化硅衬底自动化激光剥离推动 SiC 产业尺寸迁移
发布时间：2025-06-08 12:33:21点击量：
在此前的 2024 年 11 月，天岳先进发布了业界首款 300mm 的 N 型碳化硅衬底。更大的衬底尺寸扩大了单一晶圆上可用于芯片制造的面积，降低了边缘损失比例，而这也带来了对 12 英寸及以上的超大尺寸碳化硅衬底切片技术的需求。
，其在激光剥离过程中不存在材料损耗，仅需在后续减薄工序中将上下表面共去除约 80-100μm 的材料，拥有更低原料损耗率，此外衬底出片时间也大幅缩短。IT之家了解到，西湖仪器（杭州）技术有限公司成立于 2021 年 12 月，是一家集研发、生产、销售的专业化仪器设备公司，其
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